外龙头已连续完成HBM4量产，国内长鑫存储估计2027年完成HBM3e量产。

  7月2日，东吴证券（601555.SH）在存储测验机专题研报中指出，AI算力催生HBM带动测验机新需求，国产设备商加快打破。

  存储继续提价&两存上市在即，看好存储未来扩产继续性。自2024年末以来，在AI算力需求拉动下，DRAM与NAND Flash现货价格均进入快速上行通道，DDR4（8Gb）2024年末到2026年6月涨幅超17倍，DDR5（16Gb）2025年11月至2026年6月底涨幅约4.9倍。长鑫存储2025年营收618亿元，2026Q1营收同比+719%，产能利用率长时间保持90%以上，本钱开支继续高位。我国头部存储厂商与世界龙头产能距离显着，后续扩产空间宽广。

  AI算力催生HBM需求，HBM成为AI芯片干流计划。AI服务器出货量2023-2025年挨近翻倍，Trendforce估计2026年达275万台。HBM凭仗高带宽、低推迟、低功耗优势成为应对内存墙的核心技能，在AI服务器BOM中价值量占比快速提高。2025年HBM商场根本由SK海力士（占有商场占有率58.3%）、三星和美光占有，海外龙头已连续完成HBM4量产，国内长鑫存储估计2027年完成HBM3e量产。

  HBM堆叠对测验机提出KGSD等新需求，存储测验机需求量价齐升。 HBM选用3D堆叠架构，测验重心前移至KGSD测验环节，测验道数由传统DRAM的3–4道提高至15道以上，存储测验机需求约为传统DRAM的5–6倍。HBM对测验设备在供电才能、时序精度、高并行测验才能及测验算法等方面均提出更高要求。

  存储测验机国产化率极低，国产代替空间宽广。存储测验机商场2025年由爱德万（占有商场占有率61%）和泰瑞达（（占有商场占有率24%）主导，国内国产化率仅8-10%，显着低于其他测验设备细分赛道，是半导体设备自主可控的重要短板。地舆政治学环境复杂化布景下，国产代替逻辑强化，国内厂商正加快布局。

  出资主张：要点引荐国内存储测验机抢先布局厂商，要点引荐长川科技（300604.SZ）、主张重视精智达（688627.SH）、联讯仪器（688808.SH）、悦芯科技（未上市）。

  危险提示：封测设备需求没有抵达预期、技能研制没有抵达预期、后世昆裔竞赛加重。回来搜狐，检查更加多